“德豪润达拟定增募资20亿 布局倒装芯片等业务”

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近年来，随着led领域竞争的加剧，led芯片及下游照明产品的价格也持续下跌。 面对主要业务的压力，德豪润达选择抢占国内先机，布局倒装芯片和led封装业务。 4月14日晚，德豪润达发布公告称，企业拟以5.43元以上的价格非公开发行股不超过3.68亿股，募集不超过20亿元的资金新增主业。 企业股票将于4月15日重新发行。

具体来说，15亿元计划用于led倒装芯片项目，该项目产后形成年产50亿个倒装芯片的产能，项目建成产后，年销售额将达到19.55亿元，利润总额为4.23亿元； 内部收益率为14.80%，投资回收期为6.7年。

5亿元计划用于led芯片级封装项目，该项目将满足产后企业年产42.5亿个倒装芯片的封装诉求，形成年产42.5亿个芯片级封装器件的生产能力。 项目建成产后，年销售额29.7亿元，利润总额达2.68亿元。 项目财务内部收益率为15.2%，投资回收期为6.9年。

《每日经济信息》记者了解到，此次非公开发行前，德豪润达实际控制人王冬雷通过芜湖德豪投资和一致行动者王旻持有企业3.26亿股，持股率为23.40%，此次发行后持股率降至18.52%，依然相对

资料显示，目前led芯片分为正装芯片、垂直芯片和倒装芯片。 倒装芯片具有较高的技术门槛，因其更优越的性能，广泛用于室外照明、汽车照明、工业照明、闪光灯等高利润行业。

但是，目前市面上的倒装芯片产品主要由海外制造商提供，国内芯片制造商还没有大量进入这个行业。 资料显示，德豪润达开发了led倒装芯片，并于年度开始投放市场，年实现小规模量产和销售后，取得了良好的市场反应。 年销售额为79.91万元，年1~9月的销售额为3567.85万元。

据德豪润达介绍，此次募股项目的led倒装芯片项目、led芯片级封装项目在国内还处于空阶段，募股项目的实施为led芯片、封装的产业升级